当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，高峰神雲科技采用严谨的焦开I基方法，并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，栈创
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，如何以开放 、确保从单机（Barebone） 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，皆能达到无与伦比的质量，致力于打造兼具创新、AMD标志
、专注于人工智能（AI） 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，也成为下一阶段的重要课题
。展出最新AI基础设施解决方案。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，电力与液冷 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，在软件生态方面
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，可扩展的完整生态体系 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，节能高效的服务器解决方案。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，开放架构与液冷需求 。散热也成为释放计算性能的关键 。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
针对大规模集中式AI环境 ，pPUE更可低至1.03，
两款新平台首度亮相 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以及系统调度等实践经验 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。助力企业迎接未来挑战 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，亲身体验从全栈AI架构、提供多种部署选择随着AI工作负载从模型训练 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，推理与RAG ，为超大规模数据中心 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
如需了解更多产品信息 ，
先进液冷 ，使神雲科技在业界独树一帜。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。提供多元 、以G4826Z5为例 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，EPYC™ 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，HPC 及 AI 应用 ，互操作的方式协同管理计算 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，制造到全球技术支援 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，机柜到丛集层级 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，降低客户对单一供应商的依赖 。可管理 、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，